瑞昱半导体推出低功耗USB Ethernet控制芯片解决方案

出处:国际电子商情 发布于:2013-07-08 14:37:09

  瑞昱半导体宣布其USB 3.0-to-Gigabit Ethernet 控制芯片(RTL8153),将针对Ultrabook、平板电脑、工业电脑及主板市场等应用,推出支援各种系统平台及规格,同时在节能省电、精巧封装等特性上,提供了业界最具竞争的弹性设计,以及超低设计成本的解决方案。RTL8153也能和USB 2.0 Fast Ethernet (RTL8152B) 共板电路设计,提早产品上市时间。瑞昱同时也提供工业用USB3.0 GbE控制芯片(RTL8153I),可以满足更高要求的工业用途,以及更大的工作温度范围(-40到85℃),同时支援精确时脉同步化的IEEE 1588标准。

  瑞昱RTL8152B/RTL8153具多项优异的特性,可以支援最新Intel Shark Bay平台LPM/LTM功能及微软Windows 8 AOAC规格。

  瑞昱USB to Ethernet控制芯片也针对各种不同的作业系统,支援了自动安装驱动程式的功能,包括藉由内建的CDC-ECM技术,让使用者在Android(Linux)、MAC OS以及支援内置驱动程序的Windows 8.1等,享受随插即用的便利性。同时RTL8152B 和 RTL8153还结合了瑞昱支援IEEE 802.3az (EEE)最新的省电技术,达到远低于目前业界产品的超低功耗,让消费者在使用搭配RTL8152B 及 RTL8153所设计的各种移动设备时,拥有更长的电池使用时间。此外为了节省客户研发资源,RTL8153 48 Pin 以领先业界的最小封装以及具有共板电路设计(co-layout)的特点,客户只需要规划一套电路板,就能同时完成USB2.0-to-10/100M (RTL8152B)及USB3.0-to-Gigabit Ethernet (RTL8153)产品的设计及验证。

  除此之外,瑞昱的RTL8153内建5V转3.3V Regulator可以直接采USB供电,而不需外接的电源、内建一次性可编程唯读存储器、单一25MHz的输入Clock,大幅地提高了产品的竞争性。客户在设计上所需的HDK及SDK,瑞昱也提供了完整的测试报告及参考资料,协助客户解决设计过程中会遇到的问题,加速设计流程。

  瑞昱半导体发言人陈进兴副总表示:“由于我们RTL8153具低功耗低设计成本以及支援各种最新平台及规格,同时自动安装驱动程式及和RTL8152B共板电路设计(co-layout)等特点,RTL8153让客户在产品设计上有了更多的弹性。同时所支援的

  Windows系列OS及CDC-ECM Linux, Android, 和MAC OS等自动安装驱动程序随插即用功能,也为消费者带来更大的便利性,毋需再担心保存驱动程序光盘或是上网另外下载驱动程式所带来的不便。同时RTL8153的超低功耗也大幅增加了消费者使用手持式设备电池的运作时间。”

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