PCB技术

纳米防水材料的用途及在PCB应用中的特点分析

纳米防水剂从功能上可以理解为纳米防水涂层、纳米防潮涂层、防盐雾腐蚀涂层,为电子产品防水提供了更好的解决方案。通过浸泡、喷涂的方式直接将纳米涂层应用于电子产品PCBA上,只要将PCBA在纳米溶液中浸泡几秒钟或采...

分类:PCB技术 时间:2020-02-05 阅读:34 关键词:PCB应用

利用精准PCB级SPICE分析确保信号完整性

通过一个3200Mbps LPDDR4接口将一个应用处理器连接至DRAM芯片,其难度不亚于2600MHz 4G LTE天线的布线工作。虽然RF前端采用了陶瓷封装,并在各个抗电磁干扰模块中进行了精...

分类:PCB技术 时间:2020-02-05 阅读:46 关键词:PCB信号

PCB设计线宽线距与孔径规则设置注意事项

线路 对于设计师来说,我们在设计的过程中不能只考虑设计出来的精度以及完美要求,还有很大一个制约条件就是生产工艺的问题。很可能设计出来的产品是“林志玲”生产的就是“罗玉凤”了,板厂不是美帝,不可能为了一...

分类:PCB技术 时间:2020-02-04 阅读:55 关键词:PCB设计

SMT模板印刷的两种操作方式及技术参数设置

SMT模板是一种薄片材料(金属),切割成电路焊盘图案该材料。最常见的材料是黄铜和不锈钢。在表面贴装组件中,SMT模板是精确和可重复焊膏沉积的门户。下面讨论用250um厚的金属和塑料SMT模板印刷时印刷参数的设置。 一...

分类:PCB技术 时间:2020-02-03 阅读:54 关键词:SMT

PCB电路板对于SMB焊盘的平整度有哪些要求

为了保证电路板的外观和质量,电路板的表面pcb组装对平整度有极高的要求,平整度高、细线、高精度对电路板基板的表面缺陷要求严格,特别是对基板平整度要求更为严格, SMB的翘曲度要求控制在0.5%以内,而一般非SMB印...

分类:PCB技术 时间:2020-01-16 阅读:119 关键词:PCB电路板

PCB电路板外观设计的重要参数及工艺要求

PCB制造生产设备具有全自动、高精度、高速度、高效益等特点。PCB电路板的设计必须满足pcb制造设备的要求,否则会影响pcb组装质量和pcb的生产效率,严重时可能会造成无法实现自动贴装。因此进行pcb组装时,要对PCB电...

分类:PCB技术 时间:2020-01-15 阅读:119 关键词:PCB

通孔插装元件模板的设计方法与有哪些要求

目前的PCBA成品需要的工序跟以往是没有特别大的区别的,几个主要的程序不用做过多的叙述。因为目前的焊膏印刷基本还是以模板印刷为主,因此模板是我们必须要关注的一个问题,今天与大家分享一下模板的设计方法和要求...

分类:PCB技术 时间:2020-01-14 阅读:312 关键词:通孔插装元件

PCB板上为什么要镀金?

一、PCB板表面处理:   抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全板镀金,金手指,镍钯金 OSP: 成本较底,可焊性好,存储条件苛刻,时间短,环保工艺、焊接好 、平整 。   喷锡:喷锡板一般为多...

分类:PCB技术 时间:2020-01-10 阅读:177 关键词:PCB板

PCB层的定义

阻焊层:solder mask,是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色!   助焊层:paste mask,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的...

分类:PCB技术 时间:2020-01-10 阅读:140 关键词:PCB层

PCB 布局布线技巧100问

在电子产品设计中,PCB布局布线是最重要的一步,PCB布局布线的好坏将直接影响电路的性能。   现在,虽然有很多软件可以实现PCB自动布局布线。但是随着信号频率不断提升,很多时候,工程师需要了解有关PCB布局布线。。。

分类:PCB技术 时间:2020-01-09 阅读:147 关键词:PCB

设计无铅SMT电路板焊盘有哪些基本要求

到目前为止,国家虽然还没有对无铅SMT电路板设计提出特殊要求,没有业内的smt电路板的规范标准,但是提倡为环保设计,需要考虑SMT电路板在选材、制造、使用、回收成本等方面因素的设计思路已经成为大家的共识。  ...

分类:PCB技术 时间:2020-01-09 阅读:127 关键词:SMT电路板

4层以上的PCB设计,如何选取合适的叠层方案?

现在高速复杂的电路设计中常用到4层以上的PCB设计,如何选取合适的叠层呢?本文就常用的PCB叠层进行分析。     1. 层叠方案一:TOP、GND2、PWR3、BOTTOM ...

分类:PCB技术 时间:2020-01-07 阅读:216 关键词:PCB设计

PCB叠层设计示例讲解

总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩:   1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层);2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距,以提供较大的耦合电容;下面列出从两层板到八层板的叠层来进行示例讲解:  ...

分类:PCB技术 时间:2020-01-06 阅读:122 关键词:PCB叠层

pcb关键信号如何去布线

在PCB布线规则中,有一条“关键信号线优先”的原则,即电源、摸拟信号、高速信号、时钟信号、差分信号和同步信号等关键信号优先布线。接下来,我们不妨就来详细了解下这些。。。

分类:PCB技术 时间:2020-01-02 阅读:218 关键词:pcb信号

可进行底部填充工艺的PCB焊盘设计的基本要求有哪些

PCB的元器件焊盘设计是一个重点,最终产品的质量都在于焊点的质量。因此,焊盘设计是否科学合理,至关重要。   对于同一个元件,凡是对称使用的焊盘(如片状电阻、电容、SOIC、QFP等),设计时应严格保持其全面的...

分类:PCB技术 时间:2020-01-02 阅读:192 关键词:PCB焊盘

盘点16种PCB焊接缺陷

电路板常见焊接缺陷有很多种,下图所示为常见的十六种焊接缺陷。 下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。 一、虚焊 1、...

分类:PCB技术 时间:2019-12-31 阅读:202 关键词:PCB焊接

如何快速查找电路板中的故障

那些维修电器的老师傅是非常厉害的,三下两个就可以把非常复杂的电器修好了。我们工厂生产线的维修员也很厉害,好复杂的PCBA都可以很快修好。当然,做维修是要有一定的电子。。。

分类:PCB技术 时间:2019-12-28 阅读:209 关键词:电路板

专家7点建议:如何避免PCB电磁问题?

电磁兼容性(EMC)及关联的电磁干扰(EMI)历来都需要系统设计工程师擦亮眼睛,在当今电路板设计和元器件封装不断缩小、OEM要求更高速系统的情况下,这两大问题尤其令PCB布局和设计工程师头痛。   EMC与电磁能的产生...

分类:PCB技术 时间:2019-12-27 阅读:149 关键词:PCB电磁

PCB检查的细节要素

PCB线路板设计后期检查的几个关键点   当一块PCB板完成了布局布线,又检查连通性和间距都没有报错的情况下,一块PCB是不是就完成了呢?答案当然是否定。很多初学者也包括一些有经验的工程师,由于时间紧或者不耐烦...

分类:PCB技术 时间:2019-12-27 阅读:139 关键词:PCB

PCB的热焊盘与散热过孔4种设计形式介绍

PQFN封装底部大面积暴露的热焊盘提供了可靠的焊接面积,PCB底部必须设计与之相对应的热焊盘及传热过孔。过孔提供散热途径,能够有效地将热量从芯片传导到PCB上。   热过孔设计:孔的数量及尺寸取决于器件的应用场...

分类:PCB技术 时间:2019-12-27 阅读:183 关键词:PCB

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